贴片式元件封装参数简析
表面贴装技术（surfaceMountTechnology简称SMT）是目前电子组装行业里*流行的一种技术和工艺。总的来说，SMT包括表面贴装技术、表面贴装设备、表面贴装元器件、SMT管理。
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它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（PrintedCircuitBoard，PCB）的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
表面贴装技术由1960年代开始发展，在1980年代逐渐广泛采用，至现在已发展多种类SMD组件，优点是体积较小，适合自动化生产而使用在线路更密集的底板上。
表面贴装元件（surfaceMountedDevices简称SMD）主要有矩形片式元件、圆柱形片式元件、复合片式元件、异形片式元件。
在电子线路板生产的初级阶段，过孔装配完全由人工来完成。首批自动化机器推出后，它们可放置一些简单的引脚元件，但是复杂的元件仍需要手工放置才可进行波峰焊。
表面贴装元件在大约二十年前推出，并就此开创了一个新纪元。从无源元件到有源元件和集成电路，*终都变成了表面贴片元件(SMD）并可通过拾放设备进行装配。在很长一段时间内人们都认为所有的引脚元件*终都可采用SMD封装。
SMD贴装元件的以下优点，致使SMD组件封装的形状和尺寸规格都已标准化，由JEDEC标准机构统一。
1．组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
2．可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。
3．高频特性好。减少了电磁和射频干扰。
4．易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。 |
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